净化车间材料为净化车间墙，顶板一般为50mm厚夹芯彩钢板制造，具有美观、刚性强、保温性能好、施工方便等特点。弧形角、门、窗框一般采用特殊氧化铝型材制造地面可采用环氧自流板地板或先进耐磨塑料地板，有防静电要求，可选择防静电型。
送回风管道采用热渡锌板，具有良好的净化保温效果PF泡沫塑料板，美观干净，冲孔网板采用烤漆铝板。
净化车间的主要功能是控制产品（如硅芯片）接触的大气的清洁度和温度和湿度，使产品能够在良好的环境空间中生产和制造。这个空间我们称之为净化车间。按照国际惯例，无尘净化水平主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定的。也就是说，所谓无尘不是没有灰尘，而是控制在非常微量的单位上。当然，与我们常见的灰尘相比，本标准中符合粉尘标准的颗粒非常小，但对于光学结构来说，即使是一点灰尘也会产生很大的负面影响，因此无尘是光学结构产品生产中不可避免的要求。
每立方米将小于0.3微米粒径的粉尘数量控制在3500以下，达到国际无尘标准A级。目前，芯片级生产加工的无尘标准对粉尘的要求高于A级，主要用于一些芯片生产。μm以下粉尘数量严格控制在每立方米1000以内，俗称行业1K级别。
换气次数：1万级≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。
压差：主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速：10级，100级0级.3－0.5m/s；
温度冬季>16℃；夏季<26℃；波动±2℃。
湿度45－65%；GMP粉末车间湿度在50%左右为宜；电子车间湿度略高，以免产生静电。
噪声≤65dB（A）；
新风补充量为总送风量的10%-30%；
照度300LX
气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒→回风百叶窗→重复上述过程的初始净化可以达到净化的目的。